专利摘要显现，本发明触及芯片键合技术领域，详细公开了一种芯片至晶圆的键合设备，包含大理石龙门渠道，还包含有：芯片上料运动台组织，用于完成芯片的人工上料，所述芯片上料运动台组织安装在大理石龙门渠道的上方；上料定位检测组织，用于判别料盘上料芯片的尺度及数量，所述上料定位检测组织安装在大理石龙门渠道的上方，并坐落芯片上料运动台组织的上方；芯片倒装组织，用于在芯片上料时为维护凸点不遭到损害；本发明使得现有芯片至晶圆的键合设备，完成了两种键合工艺相结合的混合键合工艺，即设备不运用助焊剂以实时加热加压的方式进行Cu‑Cu凸点直接对准键合，也能进行Cu‑Cu凸点直接对准键合，然后提升了此键合设备的运用作用。
天眼查资料显现，三河建华高科有限责任公司，成立于2003年，坐落廊坊市，是一家以从事电气机械和器件制造业为主的企业。企业注册资本4200万人民币。经过天眼查大数据分析，三河建华高科有限责任公司参加招投标项目47次，专利信息85条，此外企业还具有行政许可7个。
本文源自：金融界
作者：情报员
金融界2025年4月25日音讯，国家知识产权局信息显现，三河建华高科有限责任公司请求一项名为“一种芯片至晶圆的键合设备”的专利，公开号CN119812022A，请求日期为2025年1月。专利摘要显现，...